隨后，他是饶有兴趣地看著上面閔伟国团队的设计。
不管是三折迭还是两折迭，他都ok没有问题的。
毕竟，这种產品在他看来本身就没有太大的量！
现在，在这个时代，閔伟国能够搞出一款在后世2023年之前没有过的產品，还是让他兴趣大增的。
这意味著，在他的影响下，异时空是真正发生了非常巨大的改变！
只见閔伟国放出的这款產品，外观上它一共有玄黑和瑞红两个配色。
从效果图上看，样式非常不错。
机身背部是中轴对称设计，一个八角星钻的模样。
从细节上看，上面做了一种叫“岩脉”的纹理，看上去很有质感，右上角有一个徽標，彰显了辨识度。
把整个手机合上就是一个直板机，厚度也控制得比较好。
而展开后就是一个10.2英寸的大屏，一次性能获得手机和平板两种体验。
这两处折迭还有所不同，一个是外折，另一个是內折，所以是“双向折迭”。
弯折角度閔伟国专门进行了相对应的展示，居然可以做到-180°到+180°全向弯折！
高怀钧嘴角微微翘了起来。
可以啊！这小子！
接下来閔伟国让大家感受一下这个机身的厚度，这又是一个小小的震撼，要知道即使把x3和x3mini一个外折一个內折拼在一块，厚度也得18.6mm了。
但这一款手机最厚的地方也只有14.8mm，最薄处居然只有5.6毫米！
差不多只有一本杂誌的厚度，是目前做得最薄的手机。
臥槽！
居然现在可以做到这一步！
可以想像，在做两折迭手机的时候，閔伟国他们就已经在进行技术方面的沉淀了。
此时，就算是高怀钧，现在脸色也是不由得微微一变。
这个效果，也实在是太令人感到震撼了。
高瓴虽然拥有这个时代较为领先的电池技术，以及最先进的显示屏幕。
但是，现在閔伟国搞的东西，的確是挺牛的。
在此，閔伟国解释了这款產品能够做到这一步的关键。
那就是，因为这个折迭屏的铰链，从“外置”变成了“內嵌”，从“单开门”变成了“內置滑轨”的移门。
什么意思呢？首先这个外折部分，就是“內嵌式的一体连杆结构”。
而內折是“嵌入式滑轨结构”，把弧臂和这个中框由固定在一起转动改为內嵌滑动，这样即使在相同的开合角度下，铰链运动所需的空间更小，使得铰链能做到更薄。
这个结构有点类似分段式伸缩的相机镜头，比如佳能rf70-200mm f2.8 l is usm，用的也是这种伸缩的形式，实现小型轻量化。
当外部镜头向外延展时，內部镜片向相反的方向移动，从而在伸出相同长度时，內部所需的运动空间更小，整体设计更紧凑。
“臥槽！这个技术有点水平啊！”
“居然可以做到那么薄！”
“老閔有点水平啊！”
“做手机做到这个份上，已经是大大出乎世界手机水平的分界点了。”
“何止！平果你就是再给它五十年的时间，它也做不出这种產品出来。”
“现在手机行业停滯那么久了，所有厂商，可都是对手机研发的创新驱动匱乏吧。”
下面的各高管们，在这个会议中场休息时间的时候，纷纷忍不住了，在一旁呼喊起来。
高怀钧看到下面高管们激动的神情，也没有阻止，在一旁微笑著喝著茶。
閔伟国这次是真的拿出乾货出来了！
这样的產品，居然都可以搞得定，还真的算是牛皮！
紧接著下半场，閔伟国又介绍了屏轴联动的一些细节。
这款手机，居然能识別到屏幕形態，驱动像素点亮或暗。
通俗点讲就是打开哪里亮哪里。
打开1/3是直板机，打开2/3就是普通折迭屏，全亮就是三折迭，全部展开后，能展示的內容多了好几倍，对比一下直板机，打开了后一部小电影直接秒变成了大电影。
同时这款手机和高瓴电池进行相应的合作，搭载了三块2.9mm的超量大容量电池，总计容量为4600mah，支持36w有线快充。
最有意思的是，这款手机还有一个配件是键盘，配上折迭触控键盘，直接秒变电脑，就像前几年乔不斯开產品发布会把一个pad放在了纸袋子里头一样，“把电脑放进口袋里”一点不夸张。
总的来说，这款產品，完全可以说是材料、工艺、设计上的技术突破，新奇特的外观，三折迭的形態，真正意义上把科幻变成现实。
此时，所有高管看完閔伟国的匯报，久久不能平静。
在他讲完之后，所有人都热烈地鼓起掌来！
牛逼！
非常牛逼！
太牛逼了！
在场所有的高管，都不由得为閔伟国有如此大的勇气和气魄鼓掌起来。
三折迭！
如果这款產品失败的话。
浪费的资金，那可是以50亿元起跳的资金的。
甚至可以说，这前期三折迭项目还没启动的时候，高瓴科技都已经为这个项目前期的前置工作，做了不知道多少。
这部分的资金多少，就算是高怀钧，其实都不一定知道！
閔伟国这是疯了吗？
高怀钧在一旁，本来是想点评一下的。
毕竟，这样一款產品，如果真要落地，要的钱，也足够让他心疼一阵子。
閔伟国这小子，不带这样浪费钱的。
可是当他看到閔伟国的表情的时候，话说到他的嘴巴边，又不由得吞了下去。
他的眼睛之中，有一股劲儿！
这是一股要证明自己水平的劲儿！
“估计，老閔也是想著，让所有人知道，高瓴科技的团队，自主研发的实力，可不是吃素的吧！”高怀钧微微点了点头后悠悠想道。
(本章完)